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乱世王者建筑:觸底回升抵抗線 有利局部結構性機會繼續發力

時間:2019-05-21 21:20:51來源:網絡整理作者:佚名
       5月20日,深滬兩市股指在消息面利空擾動下,連續6周技術調整,波動率未破長周期均線及頸線重要支撐,為牛市初期二次探底走勢。中小創指數續創調整新低,為五浪加速趕底的最后階段。在相關科技創新成長股續創反彈新高,不斷釋放做多動能和勢能情況下,預期二次探底的五浪結構完成是明確的低吸回補機會。   回溯本輪市場多頭攻擊的邏輯,投資者無需因一些利空擾動因素而過度恐慌,放大利空消息對股市的負面影響和沖擊。畢竟,在本輪行情啟動至今,基于政策面、資金面及基本面的主線邏輯并未發生根本性改變:政治局會議指出乱世王者8天150万與實體經濟的共生共榮關系;央行通過定向降準、中期借貸便利貨幣工具以及逆回購保證流動性合理充裕,穩定市場預期;2019年的財政政策較之2108年更加積極,更大規模的降稅減費超預期推進;稅收優惠政策不斷推進,新一代信息技術、新材料、高端裝備制造業等為代表的戰略新興產業上市公司,通過不斷加強技術研發投入,形成較有核心競爭力的技術創新;宏觀經濟數據穩中向好,具有很強的彈性和韌性,在宏觀調控、產業轉型升級背景下,科技新基建和區域經濟政策不斷加碼必然會帶來新的盈利增長點。另外,MSCI納入因子從5%提升至20%、外部環境變化提升國產化進程、科創板試點注冊制加速推進等,都是大周期牛市初期的判斷依據和重要信號。筆者認為,在資本市場相關牛市周期判斷邏輯沒有發生重大改變的情況下,建議二級市場投資者繼續鎖倉待漲,以防止底部扎空風險。   板塊方面,IT設備、航空、半導體、軟件服務、證券、通信設備等為代表的強勢板塊領漲兩市,資金規模性凈流入,形成對指數的正向做多驅動,此為二級市場雖有眾多沖擊跌停板個股,但指數最終實現觸底回升抵抗線的原因所在。   筆者認為,目前二級市場演繹的是非常明顯的局部結構性行情機會,以5G、芯片、半導體、集成電路、人工智能、物聯網等為代表的主線熱點板塊,在事件性催化劑因素刺激下,形成底部連續打板多頭攻擊,為國產替代進程加快的基本面、資金面、技術面的三維共振要素驅動,兼具主題投資及趨勢投資的技術盤口,值得投資者中長線策略跟蹤和關注。

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